1. Reduir la porositat, la velocitat de formació del nucli cristal·lí és superior a la taxa de creixement, que promou el refinament del nucli cristal·lí.
2. Millorar la força d'unió i fer que la pel·lícula de passivació es trenqui, la qual cosa és propícia per al vincle ferm entre el substrat i el recobriment.
3. Millorar la capacitat de cobertura i dispersió. L'alt potencial negatiu del càtode permet dipositar les parts passivades de l'electroplating ordinari, i alenteix el "scorching" i "dendrtic" de les parts sortints de peces complicades a causa del consum excessiu d'ions dipositats. Els defectes dipositats es poden reduir a 1/3~1/2 del gruix original per obtenir una característica determinada del recobriment (com el color, sense porositat, etc.), estalviant matèries primeres.
4. Reduir l'estrès intern del recobriment, millorar els defectes de la gelosia, impureses, buits, tumors, etc., obtenir fàcilment recobriments lliures d'esquerdes i reduir additius.
5. És beneficiós obtenir recobriment d'aliatge amb composició estable.
6. Millorar la dissolució de l'ànode, sense activador d'ànodes.
7. Millorar les propietats mecàniques i físiques del recobriment, com ara augmentar la densitat, reduir la resistència superficial i la resistència al volum, millorar la duresa, la resistència al desgast i la resistència a la corrosió, i controlar la duresa del recobriment.
